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粘合片和从粘合片剥离物体的方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

加藤友郁; 西岛健太

출원일

Mar 21, 2025

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

H10P 54/92 (2026.01)C09J 5/00 (2006.01)C09J 7/20 (2018.01)C09J 7/38 (2018.01)C09J 133/00 (2006.01)C09J 133/04 (2006.01)C09J 201/00 (2006.01)C09J 201/02 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/70 (2026.01)

本发明使得被保持在具备表面具有凹凸的粘合层的粘合片上的物体的拾取变得容易。一种粘合片,该粘合片具备基材、和表面具有凹凸的粘合层。粘合片能够在面方向上扩展。将粘合片贴附于物品时,粘合片对物品的贴附面积比例为4%以上且60%以下。