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기록
半导体装置、防伪层用组合物、半导体装置的制造方法及真伪判定方法
발명알 수 없음
12청구항 · 7 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
高野健; 松野纱也佳; 杉本泰; 藤井稔
출원일
Feb 26, 2025
공개일
Oct 27, 2026
IPC 분류
H10W 74/40 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)B41M 3/14 (2006.01)
本发明提供一种防伪层用组合物，其用于对半导体装置形成防伪层，该防伪层用组合物含有由折射率n为3以上的无机材料形成的图案形成颗粒。
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