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FILM, LAMINATE AND PRECURSOR COMPOSITION, AND COMPOSITION FOR LOWERING THERMAL EXPANSION COEFFICIENT OF POLYIMIDE RESIN

발명심사 중
2조회수
§ Ⅰ

개요

발명자

MATSUBAYASHI, Hidetada; MORIUCHI, Koji

출원일

Feb 21, 2024

공개일

Jan 6, 2026

IPC 분류

C08JB32BB32BC08KC08LH05KH05K

CPC 분류

B32BB32BC08JC08KC08LH05KH05K