기록

DOUBLE-SIDED MULTICHIP PACKAGES WITH DIRECT DIE-TO-DIE COUPLING

발명심사 중

2조회수

§ Ⅰ

개요

출원인

NXP USA, Inc.

발명자

Vincent, Michael B; Hayes, Scott M; Gong, Zhiwei

출원일

Jun 11, 2025

공개일

Jan 6, 2026

IPC 분류

H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L

CPC 분류

H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L2225/06524

외부 자료