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기록
INTEGRATED CIRCUIT COOLING UTILIZING WIRE BONDING ON METALLIZED LAYER
발명심사 중
§ Ⅰ
개요
발명자
DE KOCK, Konrad; TANG, Yingshi; SAMADIANI, Emad; WANG, Yingying; UDHAYAKUMAR, Sudharshan Sugavanesh; MADHUSUDAN, Iyengar K.
출원일
Jun 17, 2025
공개일
Jan 6, 2026
IPC 분류
H01LH01L
CPC 분류
H01LH01L