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기록
SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING LEAD FRAME WITH LEADS OF DIFFERENT SIZES AND METHOD OF MANUFACTURE
발명심사 중
§ Ⅰ
개요
발명자
Halba, Rohit; Gupta, Pawan Kumar; Tiwari, Swapnil; Liu, Huanhuan
출원일
Jun 25, 2025
공개일
Jan 6, 2026
IPC 분류
H01LH01LH01LH01LH01L
CPC 분류
H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L