가변 주파수 마이크로웨이브를 이용한 기판 레벨 몰딩 장치 및 방법

출원인

람다마이크로 주식회사; 김동율

발명자

김동율; 박병률; 김준하

출원일

Jun 24, 2025

공개일

Dec 31, 2025