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칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스

발명patent.status.granted
7조회수
§ Ⅰ

개요

발명자

윔플링거 마커스

출원일

Mar 2, 2017

공개일

Dec 31, 2025

IPC 분류

H1L 23/H1L 21/683

CPC 분류

H1L24/97H1L21/6835H1L24/75H1L24/80H1L2221/68318H1L2221/68327H1L2221/68354H1L2221/68368H1L2221/68381H1L2224/75317H1L2224/75702