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기록

냉각 장치를 포함하는 칩 본딩 장치

발명patent.status.granted
5조회수
§ Ⅰ

개요

출원인

특허 출원인 기록

발명자

김근우

출원일

Jul 27, 2021

공개일

Dec 31, 2025

IPC 분류

H1L 23/

CPC 분류

H1L24/75H1L2224/75158H1L2224/75261H1L2224/755H1L2224/755H1L2224/755

외부 자료

Google PatentsEspacenet