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기록

반도체 패키지

발명patent.status.granted
7조회수
§ Ⅰ

개요

출원인

특허 출원인 기록

발명자

임충빈; 김지황; 심종보; 박진우

출원일

Aug 9, 2021

공개일

Dec 31, 2025

IPC 분류

H1L 23/538H1L 23/

CPC 분류

H1L23/5389H1L24/2H1L24/13H1L2224/2379H1L2224/8151H1L2224/13008H1L2224/13147H1L2224/1354

외부 자료

Google PatentsEspacenet