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기록
一种抗菌、促伤口愈合敷料及其制备方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
路涛; 路伟涛; 李朦; 刘松源
IPC 분류
A61L 15/24 (2006.01)A61L 15/18 (2006.01)A61L 15/40 (2006.01)A61L 15/44 (2006.01)A61L 15/46 (2006.01)A61L 15/42 (2006.01)
本发明属于医疗用品技术领域，具体涉及一种抗菌、促伤口愈合敷料及其制备方法。所述抗菌、促伤口愈合敷料由下至上依次为压电聚合物层、吸附层和超疏水层；所述压电聚合物层是在聚合物表面覆有导电层，且导电层上分布有孔阵列；所述孔阵列中，相邻两个孔之间的间距为0.5mm~2mm；所述所述的总面积占所述抗菌、促伤口愈合敷料面积的5％~25％。本发明利用压电聚合物的压电效应，通过人体正常运动或外界接触产生电刺激，促进伤口处细胞生长，进一步促进伤口愈合。
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