一种焊道涂装工艺及其应用

本发明涉及一种焊道涂装工艺及其应用。所述焊道涂装工艺包括如下步骤：对焊道位置采用补土剂进行补土，打磨，喷涂双组份环氧水性底漆，第一固化，进行气孔检查和采用单液型自干原子灰对有气孔的位置进行修补，脱脂，陶化或皮膜处理，喷涂环氧粉末底漆，第二固化，完成焊道涂装。采用本发明提供的焊道涂装工艺对焊道位置进行涂装，能有效改善焊道位置不平整、过渡不平滑、易出现气孔或气泡等问题，涂装后的焊道位置平坦性好，无视觉可见的焊接痕迹。