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Dossier
一种提升金丝球焊键合强度的方法
InventionActive
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
刘启迪; 倪烨; 郭俊寒; 孟腾飞; 张繁丽; 张志阳
IPC Classification
B23K 20/24 (2006.01)B23K 20/02 (2006.01)
本发明提供了一种提升金丝球焊键合强度的方法，包括：在正式焊接前，增加用于去除金球和待键合区域表面的氧化层以及多余物的预处理步骤。在正式焊接前增加预处理步骤。有效去除键合表面的氧化层和多余物，使得在正式键合时，金丝与金属表面能更好地结合，从而提高键合强度，提升电子器件封装的可靠性。解决因键合表面沾污或氧化层较厚而导致金丝球焊键合强度不足的问题。
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