聚合物涂层、集流盘及二次电池

本申请公开了一种聚合物涂层及集流盘，属于电池技术领域，所述的聚合物涂层，包括聚合物材料和惰性填料；所述聚合物涂层的平均孔径为0.1～10μm，所述聚合物涂层的孔隙率为50～85％。本发明所述的聚合物涂层具有良好的机械性能、耐高温性能和化学稳定性，能够在二次电池工作温度范围内保持稳定，不会与电解液发生反应，可作为有效的物理屏障，其孔径大小能够有效阻碍集流盘焊接过程中产生的金属碎屑通过，同时允许电解液通过，且所述的聚合物涂层具有一定的柔韧性和机械强度，能够承受焊接过程中的机械应力，避免在焊接或后续装配过程、充放电过程中出现破损，能够有效的降低二次电池的分容K值和ACR，提高二次电池的存储稳定性。