검색으로 돌아가기
기록
清洗组合物及其制备方法和应用
발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
张伟明; 章学春; 李俏; 曾正午
IPC 분류
C11D 1/34 (2006.01)C11D 1/72 (2006.01)C11D 3/30 (2006.01)C11D 3/28 (2006.01)C11D 3/24 (2006.01)C11D 3/36 (2006.01)C11D 3/33 (2006.01)C11D 3/16 (2006.01)H10P 70/00 (2026.01)
本发明公开了一种清洗组合物及其制备方法和应用，涉及清洗液技术领域。按质量百分含量计，包括：碱性化合物10％～35％，氟化物1％～40％，环磷腈化合物0.01％～10％，low‑k钝化剂0.01％～10.00％，有机溶剂20％～80％，表面活性剂0.0001％～10.00％，余量为水。通过采用碱性化合物、氟化物、环磷腈化合物、low‑k钝化剂、有机溶剂、表面活性剂和水复配，能够有效去除半导体制造的后段制程产生的多种残留物，同时不会明显腐蚀所接触的金属及非金属材料。对金属材料，如铜、钨和氮化钽，以及非金属材料，如低介电常数绝缘材料(BD)等的蚀刻速率小，操作窗口大。
로그인하고 전문 읽기
청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 10개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.
- 전체 청구항
- 기술 분야
- 배경 기술
- 발명의 내용
- 발명의 실시 형태