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案件記録
超导带材镀铜方法
発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
黄仲贤; 胡智雁; 张超; 甄水亮; 朱佳敏; 程雅南; 武杰; 贺皓清; 周一明
IPC分類
C25D 3/38 (2006.01)C25D 21/12 (2006.01)C25D 7/06 (2006.01)C25D 17/00 (2006.01)C25D 17/02 (2006.01)C25D 17/06 (2006.01)G01B 7/06 (2006.01)
本发明公开了一种超导带材镀铜方法。该方法包括：S1、对被加工带材进行初始电化学镀铜；S2、采用高精度连续测厚设备，对带材长度及宽度方向的镀层厚度进行测试；S3、依据测试获得的厚度分布数据，通过调节屏蔽板位置补偿厚度误差；S4、重复S2‑S3步骤，直至镀层累积达到目标厚度。本发明通过调节屏蔽板调节超导带材两侧镀铜层厚度，实现非接触式检测与镀层厚度动态调节，提升镀层厚度的精度。
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