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案件記録
电镀导流装置及具有其的电镀生产线
発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
危少鹏; 程义鹏
IPC分類
C25D 17/00 (2006.01)C25D 21/06 (2006.01)C25D 21/10 (2006.01)C25D 21/12 (2006.01)C25D 5/08 (2006.01)
本发明公开了电镀导流装置及具有其的电镀生产线,涉及电镀生产线技术领域,包括底座,底座的上方设置有电镀导流机构,电镀导流机构包括处理箱,处理箱的内壁分别固定安装有阳极板、导流板和放置板,放置板的上表面固定安装有第一抽水泵,第一抽水泵的输入端固定连通有进水管,第一抽水泵的输出端固定连通有喷水管,底座的上方设置有调节组件,底座的上方设置有刮出组件,此电镀导流装置及具有其的电镀生产线,通过设置电镀导流机构,从而将电镀液均匀分散在工件上,进一步避免出现电流分布不均匀造成工件出现“边缘效应”或“尖端效应”,避免工件出现部分镀层过厚、结瘤、甚至烧焦,而中心区域则镀层偏薄,保证了工件电镀的良好效果。
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