一种晶圆电镀的排气方法及电镀设备

本发明公开了一种晶圆电镀的排气方法及电镀设备，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：夹具携带晶圆至电镀腔体内部执行电镀工艺；其中，电镀腔体具有开口，夹具携带晶圆通过开口进入电镀腔体内部时，夹具能够阻挡废气从电镀腔体上方开口逃逸。电镀工艺产生的废气经电镀腔体的侧壁排出，其中，在电镀腔体的侧壁设置至少一个逃逸口，电镀腔体的外周侧设有与逃逸口连通的排气通道，电镀工艺产生的废气经逃逸口进入排气通道排至外部，形成了稳定、顺畅且单向的“烟囱效应”式流场，该晶圆电镀的排气方法能有效防止废气对晶圆表面的二次污染，缓解了腐蚀性气体对夹具的侵蚀，延长了关键部件的使用寿命，降低了维护频率与成本。