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案件記録

降低马赛克法生长大尺寸金刚石单晶界面应力的方法

発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

刘厚盛; 陈明; 曹通; 郭崇; 李港雨; 郭鋆; 吴玲; 杨光; 张延召

IPC分類

C30B 25/20 (2006.01)C30B 29/04 (2006.01)C30B 33/06 (2006.01)C30B 33/02 (2006.01)

本发明公开了降低马赛克法生长大尺寸金刚石单晶界面应力的方法,具体按照如下步骤实施:步骤1,选择多个尺寸大于10mm×10mm的金刚石单晶衬底;步骤2,利用激光切割对步骤1中的金刚石单晶衬底进行加工,在靠近边缘的位置处切割出多个方形孔或者一个矩形孔,该边缘为后续金刚石单晶衬底拼接的边;步骤3,对切割后的金刚石单晶衬底进行清洗后再拼接,再进行含O等离子体刻蚀处理;步骤4,采用化学气相沉积法在经过步骤3处理后的拼接金刚石衬底表面生长连续外延层,生长结束后采用高温氢氛围处理,切割后得到外延层。本发明通过对衬底待拼接的边缘切割孔,产生柔性区域,外延层生长后降低了衬底翘曲的可能,从而降低了拼接缝界面应力。

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