一种半导体晶圆翘曲形变测装置及测试工艺

本发明涉及一种半导体晶圆翘曲形变测装置及测试工艺，具体涉及半导体晶圆测试技术领域，包括测试台，测试台的顶部设有形变警报调节机构，形变警报调节机构包括触发杆、滑动板、螺纹筒、调节杆和按压式触发警报器；本发明中，通过半导体晶圆翘曲形变测装置的硅胶滚珠贴合半导体晶圆本体表面，并配合延长板、连接臂、第一支臂、第二支臂、第三支臂及连接件的位移传递和复位弹簧的复位作用，实现对半导体晶圆本体表面微小翘曲的连续检测和实时响应，基座在导轨上滑动过程中，硅胶滚珠随半导体晶圆本体表面由中心向外扩散扫描，使微米级的翘曲形变能够被可靠传递至触发杆和滑动板，带动调节杆触发按压式触发警报器。