惠斯通电桥集成的激光器热沉测温铂电阻制备及封装方法

本发明提供惠斯通电桥集成的激光器热沉测温铂电阻制备及封装方法，涉及半导体激光器封装技术领域，包括以下步骤：S1、基片预处理：采用超声波清洗和等离子清洗组合工艺，去除高导热氮化铝陶瓷基片表面杂质。通过将铂热敏电阻与惠斯通全桥电路集成于氮化铝陶瓷热沉表面，实现对激光器芯片温度梯度和绝对温度的双模监测，适用于激光器热沉表面温度梯度监测、局部热点预警，适用于激光器芯片结温监控、封装整体温度稳定性评估，适用于光通信、量子精密测量等对温度稳定性要求极高的激光器应用场景，通过多电阻全桥惠斯通电桥的布局同步实现温度梯度与绝对温度检测，提升单点热敏电阻温度检测灵敏度与抗干扰能力。