一种用于半导体器件测试的温度测量校准装置及其方法

本发明属于半导体温度测量技术领域，尤其公开了一种用于半导体器件测试的温度测量校准装置及其方法，该用于半导体器件测试的温度测量校准装置包括箱体，所述箱体内部设置有载置台。本发明通过载置台的移动，使得载置面上的校准基片的不同测量区域与接触式感温面对应，柔性弹簧或压缩弹簧组的多自由度微调功能使得接触式感温面与平面度和平行度各异的待测区域良好贴合，载置台上移的距离Z1使得接触式感温面与不同待测区域在近似相等的压力下进行温度探测，并使箱体处于密封状态下，满足低温温度测量和校准的环境条件。最终实现全自动高精度高重复性温度测量和校准，同时避免箱体内部的结构及器件出现结露的状况。