一种可片上集成的微型电离真空传感器

本申请涉及电离真空传感器技术领域，公开了一种可片上集成的微型电离真空传感器，包括：半导体基底；位于半导体基底一侧表面的绝缘介质层；位于绝缘介质层背离半导体基底一侧表面的功能层，功能包括阴极焊盘、微尖场发射电子源、阳极和电极；阴极焊盘和阳极相对设置，微尖场发射电子源设于阴极焊盘朝向阳极的一侧表面，微尖场发射电子源靠近阳极的微尖端与阳极之间形成有纳米空气沟道；电极至少用于收集空气电离产生的离子。通过引入纳米空气沟道，缩小极间距离，使得工作电压降低。另外，微尖场发射电子源的微尖端可以引入高场增强效应，可以进一步降低工作电压。