一种用于车规芯片的高精度压氦检漏设备及方法

本发明涉及半导体制造检测技术领域，公开一种用于车规芯片的高精度压氦检漏设备，高精度压氦检漏设备包括设备外壳，所述设备外壳内固定有用于压氦检测的加压罐，设备外壳上固定设有压氦工艺操作面板，用于设定不同的压氦工艺参数；所述设备外壳上固定设有氦气压力传感器，用于检测加压罐内的输入氦气压力，所述设备外壳内还固定设有真空罐，用于对车规芯片进行抽真空检漏。本发明一种用于车规芯片的高精度压氦检漏设备及方法，其中简化了设备，将压氦与捡漏设置在一个设备内，压缩了占地面积，也不会影响现有检漏工艺，同时可自动设定所需的压力，更具自动化特性，可自动设定并调整到压氦工艺所需的压力，符合半导体生产所需的设备要求。