CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种定位主板问题元件的测试系统及方法

발명유효
1조회수
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

蓝应浩; 何道旭

IPC 분류

G01R 31/28 (2006.01)G01J 5/48 (2022.01)

本发明公开了一种定位主板问题元件的测试系统及方法,涉及主板测试技术领域,包括温度波动图像获取模块、区域温度值获取模块、温度扩散系数获取模块和问题元件标记模块,解决了在对主板问题元件进行检测时目前采用的测试手段,无法量化不同元件占据区域内的温度扩散特征,定位问题元件不够精确,导致问题元件定位困难的技术问题,通过实时计算待核实元件的实时温度扩散系数,将实时扩散系数与该元件预先建立的基准温度扩散系数进行比较,对问题元件进行标记,结合实时温度与扩散系数的双重判断,有效减少了因外部热量传导引起的误判,能够精确区分元件自身故障发热和热传导影响,大大提高了问题元件的定位精度。