一种半导体芯片高低温气流测试装置

本发明涉及半导体芯片测试装置技术领域，具体为一种半导体芯片高低温气流测试装置，包括热流仪、测试卡座、测试卡板和驱动结构，其中：热流仪具备可升降的热流罩；测试卡板沿第一方向滑动设于测试卡座上，测试卡板上沿第一方向设有用于放置待测试芯片的若干测试位，若干测试位在测试卡板沿第一方向滑动时依次经过热流罩下方。本发明能够将前一芯片测试时排出气流的动能转化为弹性势能储存，并在测试完成后将弹性势能以动能形式释放，利用释放的动能自动完成上下料。与传统手动上下料相比，自动化程度更高，与传统机械手上下料相比，无需额外配置驱动动力装置，有效降低了装置的复杂性和能耗。