支持塑封的边缘耦合出光型3D光学共封装制备方法及结构

本发明提供一种支持塑封的边缘耦合出光型3D光学共封装制备方法。所述方法采用电芯片在上、光芯片在下的3D堆叠方案，包括：步骤S1，在所述光芯片上方制备多层重布线层和微焊盘；步骤S2，使所述光芯片经由所述多层重布线层和所述微焊盘与所述电芯片电连接；步骤S3，使所述电芯片、所述光芯片和ASIC/交换芯片的信号输入输出接口通过所述光芯片上的硅通孔向下方引出，并通过基板或转接板实现和ASIC/交换芯片的电连接。利用本发明，可以支持塑封，可以保证在制作RDL、EIC键合及塑封工艺后，光口的出光效率不受塑封材料的影响，缓解了在采用机械切割时塑封材料或PI的颗粒在光口上的粘附，保证了耦合效率。