进液处理方法、装置、电子设备及存储介质

本公开提供一种进液处理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及终端设备技术领域。该方法应用于电子设备，电子设备包括处理器、充电端口以及导热组件，导热组件用于将处理器发出的热量传导至充电端口。该方法包括：检测充电端口是否处于进液状态；在检测到充电端口处于进液状态的情况下，控制处理器的温度至少达到第一预设温度，以使传导至充电端口的热量能够蒸发充电端口中的液体。其中，第一预设温度大于处理器的闲置温度，闲置温度为处理器处于空闲状态下的温度。本公开实施例提供的方案，能够将处理器发出的热量传导至充电端口，从而蒸发充电端口中的液体。