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기록

一种服务器芯片散热器

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张伟明; 张智明; 陈章彭; 陈铭

IPC 분류

G06F 1/20 (2006.01)G06F 1/183 (2026.01)

本发明公开了一种服务器芯片散热器,本发明公开了一种服务器芯片散热器,包括PCB板、芯片、安装板、散热鳍片、散热风扇及分割装置。PCB板设有用于填充导热材料的填充区域,芯片安装于该区域内。安装板安装于PCB板上方,并设有避让孔以避开填充区域。散热鳍片和散热风扇依次安装于安装板上方,并与芯片呈线性分布。分割装置包括直线驱动机构和推刀,推刀沿避让孔的长度或宽度方向延伸,推刀的两端与直线驱动机构连接,通过驱动推刀进行直线运动,可对芯片与散热鳍片间固化的导热材料进行切割。通过本发明以解决在更换导热硅脂或相变材料时,芯片上的导热硅脂或相变材料与散热器基底粘连的问题,避免在分离散热器与芯片时损坏芯片。