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기록
压电声学传感器封装参数多目标协同优化算法
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
国网江苏省电力有限公司电力科学研究院; 上海交通大学; 国网江苏省电力有限公司; 江苏省电力试验研究院有限公司
발명자
杨景刚; 蔚超; 付慧; 胡成博; 朱雪琼; 臧奕茗; 刘正; 江秀臣; 潘建亚; 刘子全; 王真; 许永鹏; 潘恒; 陈杰; 邵剑; 谭笑; 薛海; 李卓潇; 吴凡; 沈润
IPC 분류
G06F 30/20 (2020.01)G06F 18/2415 (2023.01)G06F 18/213 (2023.01)
本发明属于多学科交叉技术领域，且公开了压电声学传感器封装参数多目标协同优化算法，该优化算法的具体步骤如下：S1：确定压电声学传感器封装结构的关键设计参数，S2：确定所述压电声学传感器封装结构的多项优化指标，S3：通过COMSOL软件建立多物理场耦合模型，S4：基于深度强化学习将所述封装参数的多目标优化问题转换为多目标决策问题，通过DRL智能体与优化环境的交互学习。本发明通过提出改进的压电声学传感器设计与优化方法，适用于需高精度检测声波的应用场景，核心在于通过精心设计状态空间参数选择，确保传感器在不同条件下保持最优性能，具体而言，通过将作为关键组件的薄膜厚度设定在合理范围。