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低速级轴承多因素耦合影响规律的仿真与实验分析方法

발명유효
7조회수
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§ Ⅰ

개요

발명자

汪臻; 赵勇; 孙晓峰; 曾庆涛; 邓巍; 龚诗成; 徐辰宇; 吴旭; 朱义倩

IPC 분류

G06F 30/23 (2020.01)G06F 30/28 (2020.01)G06F 30/17 (2020.01)G01M 13/04 (2019.01)G01M 13/045 (2019.01)G01D 21/02 (2006.01)G06F 111/04 (2020.01)G06F 111/06 (2020.01)G06F 111/08 (2020.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 113/08 (2020.01)G06F 119/02 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

本发明属于机械工程与系统仿真交叉技术领域,涉及一种低速级轴承多因素耦合影响规律的仿真与实验分析方法。包括:基于轴承几何与工况参数建立多体动力学有限元模型,构建集成力学‑热‑润滑‑振动的多物理场双向耦合仿真模型;搭建实验台同步采集载荷、温度、振动及油膜状态数据;通过实验数据与仿真结果比对修正模型边界参数,采用遗传算法优化轴承游隙及硬度等多目标参数;最终基于修正模型结合累积损伤与裂纹扩展理论预测多失效模式寿命,输出优化设计参数与运维策略。本发明通过建立“仿真‑实验‑反馈‑优化”闭环分析框架,显著提升轴承寿命预测精度与可靠性评估能力,为高负载低速轴承的设计优化、运行维护与故障预警提供可靠的技术支撑。