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案件記録

一种多层共烧陶瓷热切过程模拟方法及系统

発明有効
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

余伟; 师俊杰; 郭宇铮; 刘胜; 张召富; 严俞煊; 李杰

IPC分類

G06F 30/23 (2020.01)G06F 30/25 (2020.01)G16C 60/00 (2019.01)G06F 17/11 (2006.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

本发明提供一种多层共烧陶瓷热切过程模拟方法及系统,包括:确定多层共烧陶瓷热切过程中的各材料属性;在限定区域内生成不重叠随机颗粒的方法,采用COMSOL仿真软件建立多层共烧陶瓷热切过程中预测应力场和温度场变化的二维模型;基于各材料属性与二维模型,构建物理场;设置物理场的参数与边界条件,构建控制方程;求解控制方程,得到不同时间段多层共烧陶瓷各部位应力场和温度场变化;模拟分析多层共烧陶瓷在热切过程中的应力场分布和温度场分布。本发明在兼顾计算效率的同时,显著提升了对多层共烧陶瓷在热切割过程中微观行为的理解,为工艺优化和结构设计提供了理论支持。

外部リソース