一种温度梯度下不均匀劣化的胶浸纸电容式套管仿真方法

本发明公开了属于套管绝缘仿真技术领域的一种温度梯度下不均匀劣化的胶浸纸电容式套管仿真方法。建立适用于频域分析的电准静态场方程；制备绝缘纸板样本，测得绝缘纸板样本对应复相对介电常数的FDS数据；划分套管电容芯子的温度区域，确定仿真模型材料参数，搭建考虑套管温度梯度的3‑D仿真模型，将FDS数据作为模型的输入，匹配每个温度区域绝缘介质对应的频域介电响应；计算得到仅考虑温度梯度下的3‑D仿真模型的FDS曲线；搭建综合考虑套管不均匀劣化的3‑D仿真模型，计算得到考虑不均匀劣化状态的3‑D仿真模型的FDS曲线。本发明在保证仿真拟合精度的同时，减少了单元数量，提高了收敛性。