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기록

光通讯机柜精密结构件多维度应力分析方法及系统

발명유효
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

G06F 30/27 (2020.01)G06V 10/764 (2022.01)G06V 10/40 (2022.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/21 (2014.01)G06F 119/14 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)G06F 113/26 (2020.01)

本发明公开了光通讯机柜精密结构件多维度应力分析方法及系统。通过客户端读取获得激光焊接参数、焊接接触面材料特征以及焊接图像特征向量,处理得到多维应力分析特征,并获取对应的区域应力分布,利用多维应力分析特征和区域应力分布构建机柜精密结构多维度应力分析模型。本发明综合激光焊接参数、焊接接触面材料特征以及焊接图像特征向量来构建针对光通讯机柜紧密结构件应力分析的机器学习模型,通过对焊接图像特征向量的优化处理构建模型,提高对基础分类器超平面数据进行分类的正确率,结合精密结构图像,提高机柜焊接后区域应力分布的分析准确率,为后续的机柜焊接精密度提供的高效精准参考,促进光通讯精密机柜的生产。