一种芯片验证方法及装置、电子设备、芯片及介质

本公开提供一种芯片验证方法及装置、电子设备、芯片及介质，涉及芯片技术领域。包括：响应于并行任务执行完成，确定并行任务的并行任务验证结果，并将并行任务的任务包存入第一任务队列，并行任务的任务包包括并行任务对应的串行任务的任务信息；轮询第一任务队列，依次执行第一任务队列存储的任务包对应的串行任务，并确定串行任务的串行任务验证结果；基于并行任务验证结果、串行任务验证结果，确定芯片验证结果。本公开提出的芯片验证方法，通过结合任务队列的“先进先出”的特性，将验证过程融合在任务调度的过程中进行同步验证，验证效率高、复杂度降低；验证方法可进行复用，提高了鲁棒性和复用性和扩展性。