基于大尺寸硅基板的芯片系统架构可行性评估方法

本申请涉及一种基于大尺寸硅基板的芯片系统架构可行性评估方法。该方法包括：获取待封装的晶圆级芯片架构配置；基于待封装的晶圆级芯片架构配置和晶圆级跨层映射关系，获取晶圆级芯片架构在封装过程中所需的预测基板架构；晶圆级跨层映射关系表示芯片架构配置与基板架构之间的耦合关系；在晶圆级芯片架构在封装过程中所需的预测基板架构的可靠性评估通过的情况下，按照晶圆级芯片架构在封装过程中所需的预测基板架构对待封装的晶圆级芯片架构进行封装。采用本方法能够减少可靠性评估次数，缩短了晶圆级芯片系统架构配置的封装周期。