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案件記録

一种半导体器件的布局优化方法及系统

発明有効
9請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

丁浩宸; 陈志阳; 杨超

IPC分類

G06F 30/392 (2020.01)G06F 30/398 (2020.01)G06F 119/18 (2020.01)

本发明提供了一种半导体器件的布局优化方法及系统,涉及数据处理技术领域,方法包括:获取待布局的半导体器件设计数据;根据所述半导体器件设计数据生成初始布局;根据所述初始布局,计算所述半导体器件的几何环境参数;将所述几何环境参数输入至WPE模型和LOD模型,输出所述半导体器件的电气修正参数集合;根据所述初始布局的布局信息,对所述半导体器件进行性能统计评估,得到所述半导体器件的良率;根据所述良率和所述电气修正参数集合,构建半导体器件布局优化模型;对所述半导体器件布局优化模型进行求解,得到所述半导体器件的最优布局策略;执行所述最优布局策略。

外部リソース