硅基板中介层金属布线开销计算方法和装置

本申请涉及一种硅基板中介层金属布线开销计算方法和装置。所述方法包括：根据硅中介层的电源地网络对应的第一凸点数和单层金属层的凸点承载能力值，确定电源地网络布线所需的第一金属层数；根据硅中介层所属芯片的尺寸参数和硅中介层的信号网络的布线模式，确定信号网络布线所需的第二金属层数；根据第一金属层数和第二金属层数，得到硅中介层布线所需的总金属层数。采用本方法能够准确计算硅中介层布线的金属层开销。