一种后道工序互联热效应评估的方法、装置及电子设备

本申请公开了一种后道工序互联热效应评估的方法、装置及电子设备。基于各通孔/金属线的基本信息构建后道工序互联BEOL的等效三维热阻网络，并获取该网络输出的BEOL等效热阻网表。在保留BEOL的空间结构信息的基础上，无需进行复杂的物理场仿真和成本高的高精仿真，在提高仿真效率、减少仿真成本的同时，还保证了仿真精度和空间分辨率。随后基于电路网表和BEOL等效热阻网表进行电路仿真，获得各节点的稳态温度值。将静态的等效热阻建模过程转化为与仿真协同的动态过程，提升了电路级仿真结果的准确度。基于稳态温度值、BEOL等效热阻网表和各金属层的通孔密度进行热效应评估，便于为器件性能评估和电路版图优化提供数据支撑。