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기록

多维度还款能力综合评估方法、系统及电子设备

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

G06Q 40/03 (2023.01)G06Q 40/02 (2023.01)G06F 17/16 (2006.01)G06F 17/15 (2006.01)G06F 18/231 (2023.01)G06F 18/25 (2023.01)G06F 18/27 (2023.01)

本发明涉及金融业务数据处理领域,尤其是涉及一种多维度还款能力综合评估方法、系统及电子设备,其方法包括步骤:先采集还款能力相关全量原始特征并按业务分类,再预处理(连续型Z‑score标准化、离散型独热编码、补特征缺失值);接着算各类特征相关系数建矩阵,按系数分层入特征池,强相关池用层次聚类划簇并融合,验融合特征方差膨胀因子以保留;弱相关及极弱相关池经业务评分筛候选集,再算其与还款履约率互信息、建单特征逻辑回归检验,形成弱相关关键集并筛冗余;最后整合两类特征分训练测试集,建梯度提升决策树模型评估还款能力,将输出概率线性转为综合评分。