一种PCB电路板生产质量检测方法

本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及一种PCB电路板生产质量检测方法。方法包括：获取PCB电路板样本图像和待检测PCB电路板的表面图像；结合样本图像中像素点的灰度分布特征以及PCB电路板的焊点颜色分布特征，将样本图像中的像素点划分为各类别；并依据样本图像中各像素点的邻域内像素点的类别筛选焊点像素点；根据各焊点像素点的邻域内不同方向上的像素点的类别，确定各焊点像素点的焊点中心权重，并焊点像素点的邻域内不同类别的像素点的数量和位置，确定缺失孔的中心像素点，进而结合待检测PCB电路板的表面图像获得待检测PCB电路板的缺失孔缺陷位置。本发明提高了PCB电路板上缺失孔缺陷定位的准确度。