基于晶圆加工设备的异常预测方法、设备、介质及产品

本申请实施例涉及半导体制造领域，公开了一种基于晶圆加工设备的异常预测方法、设备、介质及产品。基于晶圆加工设备的异常预测方法通过预测模型对待测传感器的采集数据进行处理，得到能够预测异常类型的第一预测数据，从而根据第一预测数据识别设备异常类型。通过待测传感器的采集数据进行处理，得到设备的预测数据，根据该预测数据识别设备异常类型，从而达到异常提前告警的目的，在设备发生异常之前对设备进行处理，为机台工作效率和晶圆良率提供了有效保障，本申请用以解决异常处理存在时滞性的问题。