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기록
陶瓷绝缘子的介电击穿相场模拟方法、系统及存储介质
발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
甄宇; 梁晓志; 倪勇; 缪春辉; 赵骞
IPC 분류
G16C 60/00 (2019.01)G06F 30/23 (2020.01)G06F 17/11 (2006.01)G06F 119/02 (2020.01)
本发明公开了一种陶瓷绝缘子的介电击穿相场模拟方法、系统及存储介质,方法包括采用Grasshopper插件对陶瓷绝缘子的非均匀多孔洞结构进行批量建模,生成陶瓷绝缘子的二维模型文件;将所述二维模型文件导入COMSOL软件,并分别对孔洞和基体赋予材料属性;分别对多孔洞结构和基体进行网格划分,并定义边界条件;基于材料属性、网格划分结果和边界条件,求解介电击穿演化路径的计算模型,得到陶瓷绝缘子非均匀多孔结构对介电性能和击穿演化的影响规律;本发明利用Grasshopper插件可快速的建立与实际非均匀多孔结构高度相似的模型,同时利用COMSOL软件进行相场电击穿模拟,得出结构—性能关系规律。