树脂银浆及其制备方法以及在多层片式陶瓷电容器领域的应用

本发明提供了一种树脂银浆及其制备方法以及在多层片式陶瓷电容器领域的应用，所述树脂银浆的组分包括银粉、环氧树脂、固化剂、促进剂、溶剂以及超高分子量热塑性树脂；其中，所述超高分子量热塑性树脂的分子量为50,000至200,000。本发明提供的这一树脂银浆体系在固化后的银层具有极高的韧性，可以大幅度提升由该树脂银浆制成的电容元件的抗弯曲性能，此外，该树脂银浆固化后的银层具有还具有较高的Tg点(玻璃化转变温度)，以及较低线性膨胀系数，从而避免电容器在焊接过程中由于受热过度膨胀而与其他金属层分离导致电容失效。