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Dossier
一种导电浆料及其应用
InventionActive
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
广州市儒兴科技股份有限公司; 无锡市儒兴科技开发有限公司
Inventor
王登; 郭豫阳; 王胜; 王杰; 杨善海; 冯健雄; 丁冰冰
IPC Classification
H01B 1/22 (2006.01)H01B 13/00 (2006.01)H10F 77/20 (2025.01)
本发明涉及一种导电浆料及其应用，导电浆料的组成包括：银粉80‑91wt％，玻璃粉体系1.0‑7.0wt％，有机体系5‑20wt％；玻璃粉体系包括硅酸盐玻璃、钒酸盐玻璃和金属氧化物，硅酸盐玻璃至少包括10％‑40％的氟化铅和3％‑25％的氧化钨，钒酸盐玻璃至少包括10％‑50％的五氧化二钒和15％‑35％氧化铋，金属氧化物至少包括10％‑40％的氧化碲和1％‑15％的氧化铜。该导电浆料能够解决在减薄的poly层下，无法形成较好的接触的问题。
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