金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料

本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，金属箔包括载体层和金属箔层，金属箔层层叠设置在载体层的一侧表面上；金属箔层的表面具有若干个针孔，针孔的倾斜角度α满足：10°≤α≤85°；其中，针孔的倾斜角度α是针孔的顶端面的中心点和针孔的底端面的中心点之间的连线与水平线之间的夹角；顶端面的中心点是针孔在或靠近顶端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，底端面的中心点是针孔在或靠近底端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，顶端面靠近载体层而设置，底端面远离载体层而设置。本发明通过金属箔层上的针孔为倾斜状，以使部分的蚀刻液与针孔的侧壁接触，降低了制备的精细线路出现断路或开路的概率。