一种新型陶瓷芯片用多层复合电极的制备方法

本发明公开了一种新型陶瓷芯片用多层复合电极的制备方法，涉及陶瓷芯片制备技术领域。本发明包括：提供陶瓷芯片基体；在所述陶瓷芯片基体上制备柔性功能层；在所述柔性功能层上制备刚性导电层；其中，所述柔性功能层的制备原料包括树脂基体、导电填料和添加剂；所述导电填料为经过硅烷偶联剂表面处理的三元球形银粉与片状银粉的复配物本发明通过采用结晶性玻璃粉与快速烧结工艺，有效抑制了玻璃相异常渗透，避免了界面微裂纹和介电性能劣化，提升了电极结构致密性与长期可靠性。同时，通过三元梯度填料、多模式脱泡及界面化学键合技术，系统解决了柔性层内部空洞与界面结合弱化难题，确保了电极优异的导电稳定性、抗分层能力和环境适应性。