贴片式薄膜电容

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及贴片式薄膜电容，包括封装体以及设置在封装体内的芯子，所述封装体的两端分别搭设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别通过拔插式组件与芯子两端的正合金电极和负合金电极电性连接，所述拔插式组件包括设置在封装体的两端且与正合金电极和负合金电极电性连接的第一导电环，所述第一引脚和第二引脚分别安装有与第一导电环接触式电性连接的卡接柱，所述封装体的一端两侧均设置有凸台，所述凸台上设置有与拔插式组件相配合的定位适配组件，有效的解决了现有技术中的贴片式薄膜电容的引脚与芯子电极连接方式拆卸不变，导致成本增加以及为适配焊接角度需要折弯引脚导致影响性能的问题。