CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种高峰密度基体超薄的复合镀层铜箔及其制备方法与应用

발명유효
2조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

文敏; 杨磊鑫; 江中; 宫鑫; 沈雄

IPC 분류

H01M 4/66 (2006.01)H01M 10/0525 (2010.01)C25D 1/04 (2006.01)C25D 5/14 (2006.01)C25D 5/18 (2006.01)

本发明属于电池技术领域,尤其涉及一种高峰密度基体超薄的复合镀层铜箔及其制备方法与应用。与现有技术相比,本发明提供的高峰密度基体超薄的复合镀层铜箔具有以下优点:显著提高了铜箔与活性物质之间的结合力,有效增强了电极的稳定性和耐久性;采用超薄Zn‑Ni梯度层和致密纳米晶镍层复合的结构设计,形成了有效的防腐与导电屏障;Zn‑Ni梯度层和致密纳米晶镍层的引入,显著提高了复合镀层铜箔的高温稳定性。