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기록

一种应用于5G毫米波天线的内层馈电网络结构

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

赵均华; 罗浩楠

IPC 분류

H01Q 1/38 (2006.01)H01Q 1/50 (2006.01)H01Q 1/52 (2006.01)H01Q 1/36 (2006.01)H01Q 23/00 (2006.01)

本发明涉及一种应用于5G毫米波天线的内层馈电网络结构,包括PCB板以及集成于所述PCB板上的功分网络结构;所述PCB板具有过孔以及依次叠设的第一层、第二层与第三层,其中第一层位于PCB板的表层,第二层设有射频参考地结构,过孔贯穿第一层、第二层与第三层,过孔经由反焊盘与射频参考地结构绝缘;所述功分网络结构具有功分单元,功分单元具有隔离电阻与射频信号走线结构;所述隔离电阻位于第一层,射频信号走线结构位于第三层,隔离电阻经由过孔与射频信号走线结构电连接,本发明不需要采用埋阻和背钻等复杂工艺,能够大幅降低5G毫米波天线整体成本,实现大带宽应用。